层数：12层板料：FR4板厚：5.0mm最小线宽线距：0.2/0.2mm最小孔径：0.6mm
表面处理：沉金
2镍钯金PCB
材料： FR4 Tg170板厚：1.6mm最小线宽/间距：0.127mm/0.127mm最小孔径：0.2mm
表面处理：镍钯金
半孔PCB
材料： FR4层数：6层板厚： 1.0mm最小线宽/间距 外层： 0.1mm/0.1mm内层：0.1mm/0.1mm最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金3U
高多层板
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